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石墨模具的特点
发布作者:jcadmin 发布时间:2024年04月30日
石墨模具具有高导热性、高耐热性、高强度、高纯度等特征,可以满足高温、高压、高速等极点环境下的出产需求。在半导体封装过程中,石墨模具被用于制造芯片结构、塑封料成型、外表处理等多个环节,是保证半导体器材质量和可靠性的关键因素之一。
现在,进口石墨模具在全球范围内占有了相当大的市场份额,其质量和功能得到了广泛认可。相比之下,国产石墨模具在某些方面还存在必定的间隔,需求不断加强研发和质量控制,进步本身的竞争力。
为了满足市场需求和进步出产功率,进口电子烧结石墨治具已经成为半导体封装职业的必备东西。通过使用这种治具,企业可以大幅进步出产功率、降低成本、削减不良率,然后取得更好的经济效益和市场竞争力。
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石墨治具维护与保养